พลังของ Xiaomi 18 Fold เผยให้เห็นจากชิป Xring O3 ขนาด 3 นาโนเมตร และคะแนนประสิทธิภาพ AI ที่น่าประทับใจ
Xiaomi 18 Fold เพิ่งปรากฏบน Geekbench AI โดยมีคุณสมบัติเด่นคือ โปรเซสเซอร์ Xring O3 แบบ 10 คอร์ ที่สร้างขึ้นบนกระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรของ Xiaomi เอง ผสานกับ RAM 16GB และทำงานบนระบบปฏิบัติการ Android 17
Xiaomi 18 Fold เพิ่งปรากฏบน Geekbench AI โดยมีคุณสมบัติเด่นคือ โปรเซสเซอร์ Xring O3 แบบ 10 คอร์ ที่สร้างขึ้นบนกระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรของ Xiaomi เอง ผสานกับ RAM 16GB และทำงานบนระบบปฏิบัติการ Android 17
โทรศัพท์พับได้ Xiaomi 18 Fold รุ่นใหม่ล่าสุด ได้ปรากฏบนฐานข้อมูล Geekbench อย่างเป็นทางการแล้ว ซึ่งดึงดูดความสนใจอย่างมากจากวงการเทคโนโลยี คุณสมบัติที่โดดเด่นที่สุดของอุปกรณ์นี้คือโปรเซสเซอร์ Xring O3 ที่ผลิตโดยใช้กระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรขั้นสูงของ Xiaomi เอง ซึ่งมอบประสิทธิภาพการประมวลผล AI และความสามารถในการประมวลผลที่ทรงพลังสำหรับโทรศัพท์พับได้
ชิป Xring O3 มีสถาปัตยกรรม 10 คอร์ และพลังการประมวลผล AI
โปรเซสเซอร์ Xring O3 ถือเป็นก้าวสำคัญในการพัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ของ Xiaomi โดยผลิตด้วยกระบวนการผลิต 3 นาโนเมตรที่ล้ำสมัย สถาปัตยกรรม CPU ของชิปนี้ได้รับการออกแบบให้มีคอร์ประมวลผลทั้งหมด 10 คอร์ กระจายอยู่ในสามกลุ่มประสิทธิภาพ ได้แก่ สี่คอร์ที่ความเร็ว 3.15 GHz สี่คอร์ที่ความเร็ว 3.69 GHz และสองคอร์ประสิทธิภาพสูงที่ทำความเร็วสัญญาณนาฬิกาได้สูงสุดถึง 4.36 GHz
ในการทดสอบการประมวลผล AI ด้วย Geekbench AI 1.7.0 สำหรับรุ่น Xiaomi 2608BPX34C อุปกรณ์ดังกล่าวทำคะแนนได้สม่ำเสมอในรูปแบบข้อมูลการคำนวณต่างๆ:
| หมวดหมู่การทดสอบ AI ของ Geekbench | คะแนนที่ได้รับ | วัตถุประสงค์ของการประมวลผล |
|---|---|---|
| ความแม่นยำเดี่ยว | 629 คะแนน | การประมวลผลโมเดล AI ความแม่นยำสูง |
| ความแม่นยำครึ่งหนึ่ง | 799 คะแนน | เพิ่มประสิทธิภาพความเร็วในการประมวลผลของเครือข่ายประสาทเทียมในระดับท้องถิ่น |
| การหาปริมาณ | 634 คะแนน | บีบอัดโมเดลและเร่งความเร็ว AI โดยตรงบนเครื่อง |
ปรับแต่งฮาร์ดแวร์เพื่อรองรับการทำงานหลายอย่างพร้อมกัน และเพิ่มประสิทธิภาพแพลตฟอร์มซอฟต์แวร์
นอกจากโปรเซสเซอร์ Xring O3 แล้ว Xiaomi 18 Fold ยังมาพร้อม RAM สูงสุดถึง 16GB ซึ่งตอบโจทย์ความต้องการในการทำงานหลายอย่างพร้อมกัน โดยสามารถเปิดแอปพลิเคชันหลายหน้าต่างพร้อมกันบนหน้าจอขนาดใหญ่ของจอพับได้ คุณสมบัตินี้ช่วยให้การทำงานของแอปพลิเคชันในพื้นหลังเป็นไปอย่างราบรื่น และลดอาการหน่วงเมื่อสลับไปมาระหว่างงานที่ต้องการประสิทธิภาพสูง
ในด้านซอฟต์แวร์ อุปกรณ์ทดสอบนี้ใช้ระบบปฏิบัติการ Android 17 เวอร์ชันล่าสุด การผสมผสานระหว่างสถาปัตยกรรมฮาร์ดแวร์ 10 คอร์และระบบปฏิบัติการเวอร์ชันใหม่นี้ รับประกันการจัดการทรัพยากรที่มีประสิทธิภาพยิ่งขึ้น อายุการใช้งานแบตเตอรี่ที่ยาวนานขึ้น และอินเทอร์เฟซที่ได้รับการปรับให้เหมาะสมสำหรับอุปกรณ์พับได้
ระบบนิเวศของอุปกรณ์ใหม่และแผนการเปิดตัว
โปรเซสเซอร์ Xring O3 ไม่ได้จำกัดอยู่แค่ใน ส มาร์ทโฟนพับได้เท่านั้น แต่ยังถูกใช้ในแท็บเล็ตระดับไฮเอนด์ Xiaomi Pad 9 Pro Max (รุ่น M367FC) อีกด้วย ก่อนหน้านี้ แท็บเล็ตนี้ทำคะแนนมัลติคอร์ได้เกิน 14,000 คะแนนบน Geekbench โดยทำคะแนนสูงสุดที่ 14,319 คะแนน
ตามแผนงานผลิตภัณฑ์ที่วางไว้ คาดว่า Xiaomi 18 Fold และ Xiaomi Pad 9 Pro Max จะเปิดตัวในตลาด จีน ในช่วงครึ่งแรกของเดือนนี้ หลังจากนั้น สมาร์ทโฟนเรือธงซีรีส์ Xiaomi 18 รุ่นดั้งเดิม ที่ใช้โปรเซสเซอร์ Snapdragon 8 Elite Gen 6 จะเปิดตัวในช่วงปลายเดือน
ที่มา: https://baonghean.vn/danh-gia-suc-manh-xiaomi-18-fold-lo-dien-voi-chip-3nm-xring-o3-va-diem-hieu-nang-ai-an-tuong-10350274.html